Архивы за месяц Сентябрь, 2024

Asus представила тонкий игровой ноутбук ROG Zephyrus G16 с Ryzen AI 9 HX 370, GeForce RTX 4070 и 240-Гц OLED-экраном

Компания Asus анонсировала игровой ноутбук ROG Zephyrus G16 (2024) GA605. В его основе используется новейший 12-ядерный процессор Ryzen AI 9 HX 370 с частотой до 5,1 ГГц на архитектуре Zen 5, оснащённый встроенным ИИ-движком (XDNA 2 NPU) с производительностью 50 TOPS (триллионов операций в секунду). Источник изображений: Asus Ноутбук предлагает 16-дюймовый OLED-дисплей с разрешением 2.5K […]

Asetek комбинирует технологии искусственного интеллекта и трёхмерной печати для совершенствования водоблоков

Отдельные компании, работающие на рынке систем охлаждения, считают разумным повышать наукоёмкость своей продукции. Эволюция классических систем охлаждения достигла определённого уровня их эффективности, но перешагнуть этот барьер помогают новые технологии. Asetek собирается использовать искусственный интеллект и технологии трёхмерной печати для совершенствования водоблоков. Источник изображений: Asetek, Overclock3D Об этом становится известно с подачи ресурса Overclock3D, рассказывающего о […]

TSMC поднимет цены на 3-нм чипы на 5 %, а передовая упаковка чипов CoWoS подорожает на 20 % в следующем году

По данным тайваньского издания Commercial Times, мощности TSMC по обработке кремниевых пластин с использованием 3-нм техпроцесса почти полностью распределены по заказам среди семи крупнейших клиентов компании на весь следующий год. Упаковывать чипы по методу CoWoS компания в нужных количествах тоже не успевает, поэтому цены на эти услуги в следующем году поднимет на 10 или 20 […]

В составе Samsung создана специальная команда по разработке памяти HBM

В мае этого года бывший глава всего полупроводникового бизнеса Samsung Кюн Ки Хён (Kyung Kye-hyun) был назначен руководителем исследовательского подразделения компании, и теперь по его инициативе разработкой перспективных технологий в сфере производства HBM будет заниматься отдельная команда специалистов. Источник изображения: Samsung Electronics Как отмечает Business Korea, в сферу ответственности подразделения HBM Development Team войдёт создание […]

В ЕС передумали голосовать по законопроекту о сканировании переписок в мессенджерах

Совет Европейского союза и представители стран блока отозвали голосование по законопроекту, который позволил бы властям сканировать переписки в мессенджерах. Документ пыталась вынести на голосование председательствующая в Совете Бельгия. В июле председательство перейдёт к Венгрии, которая заявила о намерении проводить консультации по данной инициативе в рамках своей рабочей программы. Источник изображения: Ralph / pixabay.com В начале […]

Представлен мини-ноутбук Pocket 386 на 36-летнем процессоре Intel и платформе Windows 3.11

В последнее время ретро-игры пользуются большой популярностью, о чём свидетельствует появления разных эмуляторов и ретро-консолей. Для максимального погружения в прошлое можно задействовать оригинальное оборудование или что-то очень похожее на него. Например, недавно вышел мини-компьютер Pocket 386, созданный разработчиками портативного ретро-ПК Hand 386 и ретро-ноутбука Book 8088. Источник изображений: DZT’s Store / AliExpress Фактически, Pocket 386 […]

Власти Южной Кореи готовы поддержать производителей оборудования и материалов для выпуска памяти типа HBM

В прошлом году южнокорейские компании доминировали на рынке памяти HBM, причём более мелкая в глобальном масштабе SK hynix контролировала 53 % сегмента, а Samsung Electronics занимала 38 %. К 2029 году ёмкость рынка HBM может вырасти с $141 до $377 млрд. Власти Южной Кореи задумались о дополнительных мерах поддержки производителей оборудования и материалов для выпуска […]

Onsemi инвестирует до $2 млрд в производство полупроводников в Чехии

Американский производитель чипов Onsemi намеревается вложить до $2 млрд в расширение производства в Чехии в рамках наращивания своих европейских мощностей. К тому же, под это дело можно получить субсидии Евросоюза, ведь блок стремится добиться самодостаточности в поставках критически важных полупроводников. Источник изображений: onsemi.com Проект по реконструкции предприятия обещает стать крупнейшей единовременной прямой иностранной инвестицией в […]

Репортаж со стенда FSP на выставке Computex 2024: новые блоки питания, корпуса и системы охлаждения

Компания FSP представила на тайваньской выставке Computex 2024 ряд интересных новинок. Речь о сразу трёх новых сериях блоков питания — VITA, ADVAN и MEGA, а также новых компьютерных корпусах и системах охлаждения, причём не только воздушных. Мы посетили стенд компании и здесь расскажем о самом интересном. Блоки питания серии VITA ориентированы на относительно бюджетные настольные […]

Google откажется от услуг Samsung и поручит производство чипов Tensor G5 компании TSMC

Компания Google с 2025 будет выпускать свои фирменные процессоры Tensor на мощностях TSMC, сообщают сразу несколько источников. Первое поколение чипов Tensor компания представила в 2021 году в серии смартфонов Pixel 6. С тех пор данные процессоры производились по заказу компанией Samsung. Источник изображения: Google Как сообщается, десятое поколение смартфонов Pixel будут работать на чипах Tensor […]